물은 막에 대해 압력구배가 존재하기 때문에 정밀여과막을 통과한다. 정밀여과막의 공극은 0.04m∼20m의 범위이다. 정밀여과에서 다양한 세공의 분포와 크기는 제작 과정에 영향을 받는다. 정밀여과 과정 중 부유물질은 막표면에 충돌한다. 제거메카니즘은 정밀여과막의 세공을 통과할 수 없는 큰 입자들이 세공에 의해 걸러짐으로 해서 제거되는 전형적인 체거름이다. 그러나 많은 물리화학적 변화가 일어나 제거 메카니즘이 변한다. 막팽창, 여과케익(정밀여과시 제거된 고형물)의 생성 혹은 응집제의 첨가는 정밀여과의 명목상의 세공크기 보다 작은 입자를 제거하게 된다. 이러한 경우 체거름이 부가된 흡착과 확산은 용매 제거에 대한 설명으로 가능하다.


전자회로 업체들은 매우 깨끗한 물 을 제조하기 위한 계통의 마지막 단계로 정밀여과를 사용한다. 그러한 경우 정밀여과의 막 오염(Fouling) 전에 250,000gal을 생산한다. 같은 정밀여과막으로 도시하수에 적용하였 을 때는 250gal 통과시킨 후에 막오염이 일어난다. 정밀여과는 RO 혹은 NF를 사용하는 수 처리 시스템에서 전처리 단위공정으로도 사용된다 .